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“eneloop mobile booster”：三洋電機推出輸出功率更高的新款充電電池
日本三洋電機公司將于9月8日上市2款用于各種移動終端的USB接口鋰離子充電電池“Eneloop Mobile Booster”的新產品，其容量及輸出功率均高于現有產品。智能手機電池耗盡快的情況較多，隨著智能手機的普及，亟需提高Mobile Booster的功能。
2011-07-28
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ST與Soundchip宣布雙方在HD-PA領域展開實質性合作
2011年7月22日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA?）標準的創始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻系統和半導體技術、產品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優勢，攜手將HD-PA推向市場。
2011-07-27
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2243L：TE Connectivity推出開架式液晶觸摸顯示器用于游戲娛樂
TE Connectivity近日推出其Elo TouchSystems的2243L，業界第一個采用16:9(寬高比)的LED背光開架的LCD觸摸顯示器，適用于游戲和零售市場。2243L擴展Elo于游戲和娛樂、信息亭、自助服務、以及互動數字標牌應用的產品系列，為OEM和系統集成商提供一個具有成本效益、耐用的觸摸解決方案。
2011-07-27
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藍牙技術在醫療電子設備的應用原理和技術實現
斯圖曼（Stollmann）公司為醫療和健康數據無線傳輸的技術專家。其短距離無線藍牙通訊技術及產品，已被世界知名的家庭醫療器械及康復產品公司所指定采用。斯圖曼公司的藍牙模塊BlueMod+P25/HDP，內含Heath Device Profile，支持大部分無線醫療及健康產品的應用，可應用的領域包括：血氧計、血壓計、體溫計、體重秤、血糖儀、心血管活動監控儀、便攜式心電圖儀等等。。斯圖曼為Continua組織成員，可配套提供符合Continua規范的IEEE11073協議軟件。
2011-07-27
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CM7V-T1A：MICRO CRYSTAL推出kHz超薄晶體用于汽車裝置
Micro Crystal（微晶公司）最新的32.768kHz石英晶體CM7V-T1A為超薄型設計設定了新的標準。CM7V-T1A擁有金屬蓋及高性能的陶制包裝。
2011-07-26
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非隔離型降壓式電源設計方法概論
非隔離降壓型電源是現在普遍使用的電源結構，幾乎占了日光燈電源百分之九十以上。很多人都以為非隔離電源只有降壓型一種，每每一說到不隔離，就想到降壓型，就想到說對燈不安全（指電源損壞）。其實降壓型不只是一種，還有兩種基本結構，即升壓，和升降壓，即BOOSTANDBUCK-BOOST,后兩種電源即使損壞。不會影響到LED的好處。降壓式電源也有其好處，它適合用于220,但不適用于110,因為110V本來電壓就低，一降就更低了，那樣輸出的電流大，電壓低，效率做不太高。降壓式220V交流，整流濾波后約三百伏，經過降壓電路，一般將電壓降到直流150V左右，這樣即可實現高壓小電流輸出，效率可以做得較高。
2011-07-25
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ST為下一代互聯網電視提供理想的開發環境
ST宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-25
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意法半導體（ST）獲得Adobe AIR for TV認證
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-20
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ST與Digi-Key宣布北美iNEMO設計大賽獲勝名單
近日，被設計工程師譽為擁有業內元器件種類最豐富的電子元器件經銷商Digi-Key與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布McGill團隊在北美iNEMO設計大賽獲得優勝。
2011-07-19
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市場需求低于預期 液晶電視商調整生產計劃穩定供應鏈
根據DisplaySearch的 MarketWise-LCD Industry Dynamics 報告，全球前十六大品牌商7月份電視總產量為1,440萬臺，8月份為1,690萬臺，9月份更將提高到1,940萬臺。另一方面液晶電視 OEM / ODM廠商7月份產量估計達390萬臺，8月份為470萬臺，9月份將達540萬臺。
2011-07-19
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微晶薄膜效率16.3% 創世界紀錄新高
薄膜太陽能組件技術有了新突破，美國光伏生產商Uni-Solar近日宣布，其Nano-Crystalline薄膜組件效率達到了16.3%。
2011-07-18
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2012年全球半導體制造裝置市場規模將達到438億美元
國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發布了半導體制造裝置市場的預測。
2011-07-15
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