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射頻氮化鎵：趨勢和方向
在過去的 10 年中，氮化鎵已經成為一種越來越重要的射頻應用技術。氮化鎵的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、擊穿電壓、熱導率、工作頻率、帶寬和效率方面具有優勢。設計師們已經開發出器件解決方案，與競爭性的半導體技術相比，具有非常吸引人的性能特點。
2021-09-08
射頻 氮化鎵 趨勢
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面向48V數據中心應用的高度集成、可擴展、均流熱插拔解決方案
從幾百瓦到幾千瓦，數據中心的服務器和機架功率大幅提高。但高功率水平在多個服務器上分配會不可避免地產生較大的功率損耗，從而損害效率。將傳統的12V配電電壓轉換為48V可以緩解這個問題。
2021-09-08
數據中心 熱插拔 解決方案
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運算放大器的噪聲特性
近年來，已經推出了很多抗雜訊運算放大器，市場對這類產品的需求也與日俱增。在這里介紹一下這些噪聲的定義。
2021-09-07
運算放大器 噪聲
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瑞薩電子擴展“云實驗室”，重塑遠程設計
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展倍受歡迎的“云實驗室”，以簡化配置和測試流程，加快產品上市速度。瑞薩借助先進GUI功能和全新設計參數增強其遠程實驗室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習慣的用戶體驗，并為設計者帶來更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實驗室 遠程設計
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邊緣計算網關的接口保護設計
隨著物聯網的興起以及云服務的普及，一種新的計算范式–邊緣計算開始出現在我們視野中。邊緣計算主張在網絡的邊緣處理數據，從而減少系統反應時間，保護數據隱私及安全，延長電池使用壽命，節省網絡帶寬。目前應用分為工業和車載應用。
2021-09-07
邊緣計算 網關 接口保護
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高速SerDes均衡之FFE
高速接口SerDes為實現芯片間信號的有線傳輸，需要完成數字到模擬的轉化，經過通道傳輸后，再將模擬信號轉回數字信號。并保證傳輸過程保持比較低的誤碼率。本期，結合信道的特性，我們來了解一下SerDes的發送端TX的均衡原理。
2021-09-07
高速接口 均衡原理
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【成功案例】如何快速實現“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實現電氣連接的導電焊盤，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應用場景，從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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如何掌握運算放大器功耗與性能的權衡之術？
高性能，低功耗：越來越多的應用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設備。特別是在物聯網、工業4.0和數字化時代，這些手持設備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監測到工業環境中的機器和系統監測，很多應用紛紛受益。智能手機和可穿戴設備等終端用戶產品也要求更高的性能和更長的電...
2021-09-06
運算放大器
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如何將光強度轉換為一個電學量！
光強度的確定可能至關重要，例如，在設計房間的照明或準備拍攝照片時。在物聯網(IoT)時代，確定光強度對于所謂智能農業也有著重要作用。在這種情況下，一項關鍵任務是監測和控制重要的植物參數，以促進植物最好地生長并加速光合作用。
2021-09-06
光強度 電學量
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