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技術文章

【測試案例分享】鎖定低頻噪聲，發現交流耦合與直流抑制在測量中的奧秘

涉及直流電源軌的噪聲和/或紋波時，一種非常普遍的做法是，使用交流耦合示波器輸入或使用具有直流抑制功能的探頭。當直流偏移不足時，用戶通常會選擇使用交流耦合或直流抑制設置。我們發現，由于關注清潔電源，用戶比以往任何時候都更有興趣了解其電源的電壓和噪聲特性。

2024-08-05

測量交流耦合直流抑制

以高性能圖像傳感器加速機器視覺應用落地

為了能推進實時決策、提高生產效率和自動化水平，各行各業都越來越關注裝備計算機視覺設備、嵌入式軟件、先進傳感器和機器人的智能工廠，從而提振了機器視覺市場。在工業領域，機器視覺用于電子元件分析、特征識別、物體和圖案識別及材料檢驗，可以幫助不同過程實現自動化，通過圖像處理發現故障。...

2024-08-05

圖像傳感器加速機器視覺應用

如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？

如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節點和獨特的架構，以實現整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。

2024-08-02

低功耗設計技術集成電路 VLSI 電源完整性

半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用

可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...

2024-08-02

半導體后端工藝半導體封裝

第2講：三菱電機SiC器件發展史

三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。

2024-08-02

三菱電機 SiC器件

碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關鍵技術

毋庸置疑，從社會發展的角度，我們必須轉向采用可持續的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術的轉變也帶來了一系列技術挑戰。無論是生產要跟上快速擴張的市場步伐，還是新解決...

2024-08-02

碳化硅半導體電動汽車光伏逆變器

WT BMS 電池管理系統解決方案

BMS電池管理系統，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態參數，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數據進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統、車載顯示系統等進行實時通信。

2024-08-02

BMS 電池管理系統

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WT BMS 電池管理系統解決方案

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