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隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
隔離式精密信號鏈是一種通過電氣隔離技術實現高精度信號采集與處理的系統，其核心在于阻斷共模干擾的同時保持信號完整性。它由精密放大器、隔離柵、高分辨率ADC等模塊組成，通過變壓器、光耦或磁耦等技術實現輸入/輸出/電源的三端隔離，確保信號在工業噪聲、地環路等復雜環境中“純凈”傳輸。
2025-06-09
隔離式精密信號鏈
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專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更...
2025-06-09
意法半導體 STM32WL33 芯片 無線通信
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聚焦成渝雙城經濟圈：西部電博會測試測量專區引領產業升級
成都，這座被譽為“中國IT第四極”的城市，一場電子信息產業的饕餮盛宴正蓄勢待發。2025年7月9-11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心盛大啟幕。 緊扣“新動能 新生態 新西部”主題與成渝雙城經濟圈戰略，位于9號館的測試測量專區，將成為全場矚目的“創新引擎”。是德科...
2025-06-09
lina
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挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導體結溫正面臨前所未有的挑戰。環境溫度與結溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設計 結溫
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Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現再次得到體現 —— 致力于確保微軟的整個軟件生態系統都能訪問
2025-06-09
Arm
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模擬芯片原理、應用場景及行業現狀全面解析
模擬芯片作為電子系統中處理連續信號的核心組件，承擔著現實世界與數字世界“橋梁”的角色。從智能手機的音頻放大到工業傳感器的信號調理，其應用無處不在。然而，模擬芯片的設計與制造卻面臨高精度、低噪聲、長生命周期等獨特挑戰。本文將系統解析模擬芯片的定義、功能模塊、與數字芯片的本質差異，...
2025-06-06
模擬芯片 集成電路
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GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優勢與典型場景全揭秘
在工業自動化、醫療設備和新能源監測等高精度數據采集系統中，隔離式精密信號鏈的安全性與能效至關重要。傳統硅基隔離器件面臨高頻損耗大、體積笨重等瓶頸，而氮化鎵（GaN）憑借其寬禁帶半導體特性，正在顛覆這一領域。GaN隔離器件通過高頻高效、高功率密度、卓越隔離性能等優勢，成為精密信號鏈設...
2025-06-06
GaN 隔離器件 精密信號鏈
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