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有源功率因數校正電路工作原理分析
常用有源功率因數校正電路分為連續電流模式控制型與非連續電流模式控制型兩類。其中，連續電流模式控制型主要有升壓型（Boost）、降壓型（Buck）、升降壓型（Buck－Boost）之分；非連續電流模式控制型有正激型（Forward）、反激型（Fly back）之分，下面對這幾種電路的工作原理分別加以介紹。
2011-09-22
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IDT ViewXpand? 技術被影馳科技用于MDT 系列圖形卡
IDT公司宣布，領先的圖形卡制造商影馳科技 (GALAXY Microsystems Ltd.) 已選用 IDT ViewXpand 技術，用于 MDT 系列 PC 圖形卡。IDT ViewXpand 技術幫助影馳科技為多達 4 個顯示器提供無縫支持。影馳科技的 MDT 系列圖形卡是針對高端 PC 游戲和數字標牌應用的理想選擇。
2011-09-20
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LSM330DLC：意法半導體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費電子
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布一款先進的iNEMO慣性傳感器模塊，新產品在4 x 5 x 1mm 封裝內整合了三軸線性加速度和角速度傳感器。意法半導體這款最新的多傳感器模塊較目前已量產產品的尺寸縮減近50%，且擁有無與倫比的感應精度和穩定性，為手機、游戲機、個人導航系統等智能消費電子產品實現高精度的手勢和動作識別功能。
2011-09-19
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SolidWorks 2012提供旨在推動業務發展的設計解決方案
領先CAD軟件的第20個版本，向社區提供200多個新功能Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設計解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數據，以便在整個產品開發過程中制定更好的設計決策。
2011-09-18
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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗為中心！
Dassault Systèmes SolidWorks3D社群經過三個月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗為中心，一切以“fans”的需求作為出發點，在網站技術及網站內容中都做了許多人性化的改進和更新。
2011-09-17
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安捷倫科技任意波形發生器榮膺Frost & Sullivan獎項
安捷倫科技今天在此間宣布，它的M8190A任意波形發生器喜獲Frost & Sullivan頒發的“促成科技”大獎。M8190A任意波形發生器首創了在提供高帶寬的同時也保證高分辨率，這將使得工程師能夠進行真正貼近現實狀態的測試。憑借這一點，M8190A獨占鰲頭，一舉摘得此項殊榮。
2011-09-16
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OSLON SFH 4715S：歐司朗推出最小巧1W級紅外LED適用在攝像機
歐司朗光電半導體的紅外 OSLON SFH 4715S 是迄今為止光學功率大于 1W 的紅外 LED 中最為小巧的一款產品。該裝置外形尺寸僅為 3.75 x 3.75 mm2，因而極易打造出非常緊湊的照明裝置，適用在 CMOS 和 CCD 攝像機中。歐司朗的奈米堆疊 (nanostack) 芯片技術及溫度穩定的 OSLON 黑色系列封裝，為這款突破性高性能裝置打下了堅實的基礎。
2011-09-16
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FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器
FCI 是一家主要的連接器和互聯系統制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器，采用雌雄同體設計，配對的兩側都使用相同的部件型號。 這種高效技術可減少50%的工程、財務、管理及供應鏈維護負擔。
2011-09-16
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Vishay發布18款FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt? Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
2011-09-15
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IDT推出首款支持超高速控制器CMOS振蕩器
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司宣布，推出全球首個支持苛刻的 5Gbps 超高速控制器應用要求的新器件系列，擴展了IDT 在 CrystalFree CMOS 振蕩器產品線的產品組合。
2011-09-14
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電動車半導體營收未來8年將增長4倍
根據市場研究機構Strategy Analytics的最新報告，應用于電動車(electric vehicles，EVs)的半導體組件營收，將在2011與2018年之間成長四倍，達到20億美元規模。
2011-09-14
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全球光伏發電增長500倍
歐洲委員會聯合研究中心（JRC：Joint Research Centre）第十版《JRC光伏現狀報告》（JRC PV Status Report）顯示，2010年，光伏（PV）產業生產增加了一倍以上，世界各地光伏組件的生產量達到235億瓦。自1990年以來，光伏組件產量增加了500倍以上，從46兆瓦（MW）增加至2010年的235億瓦（GW），這使得光伏發電成為目前增長最快的產業之一。
2011-09-13
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