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世界最高電感值，用于智能手機的超小片狀電感

村田制作所實現了0603尺寸世界最高電感值270nH的片狀電感器的商品化。最適用于智能手機和手機等小型便攜式設備中的高頻電路。在超小型0603尺寸 (0.6×0.3×0.3mm) 的薄膜型高頻片狀電感器中，在原來對應0.6nH～120nH的產品以外加上了擴大電感值對應150nH～270nH的產品陣容。并且自8月起開始量產。

2012-09-25
ADI推出具有故障檢測功能的車用高速視頻放大器

ADI新款集成式視頻放大器采用3mm x 3mm封裝，與完全分立式解決方案相比，電路板空間至少節省80%，所有這些新款放大器均內置最高18 V的電池短路保護、接地短路保護、故障檢測、寬共模電壓范圍和魯棒的ESD(靜電放電)性能，適合汽車安全和信息娛樂應用中的模擬視頻系統。

2012-06-25
VCNL4020：業界最薄全集成接近和環境光光學傳感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有0.8mm業內最低高度的新款全集成接近和環境光光學傳感器--- VCNL4020。該器件把一個紅外發射器、用于測量接近程度的光電二極管、一個環境光探測器、一個信號調理IC和一個16位ADC全部組合進一個小尺寸的4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形無引線(LLP)封裝里。這款3合1傳感器有一個中斷函數，支持I2C總線通信接口，能大大簡化在各種各樣消費類和行業應用里窗口和傳感器的位置擺放問題。

2012-06-18
6x3.7不對稱封裝：創新MOSFET封裝大大簡化電源設計

目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內采用更高性能的MOSFET，業內的一個趨勢是從SO-8等標準引線封裝向帶有底面漏極焊盤的功率封裝轉變。對于大電流應用，常用的是功率6mm x 5mm封裝，例如PowerPAK? SO-8。但對于電流較小的應用，發展趨勢是向PowerPAK 1212-8這樣的3mm x 3mm功率封裝轉變。在這類封裝中，RDS(on) 已經足夠低，使得這類芯片可以廣泛用于筆記本電腦中的10A DC-DC應用。

2012-06-04
65V、500mA同步降壓型轉換器提供90%的效率和僅需12μA靜態電流

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 65V 輸入的同步降壓型轉換器 LTC3630，該器件采用 16 引線耐熱性能增強型 3mm x 5mm DFN 或 MSOP 封裝，提供高達 500mA 的連續輸出電流。其內部的同步整流拓撲提供了高達 90% 的效率，而在突發模式 (Burst Mode?) 工作時僅需要 12μA 靜態電流 (無負載情況下)，從而最大限度地延長了電池運行時間。LTC3630 在 4V 至 65V 的輸入電壓范圍內工作，非常適用于多種應用，包括汽車、工業、醫療和航空電子。

2012-06-01
Mouser推出新的觸摸技術PKC培訓站點
帶來面向未來的觸摸技術

半導體與電子元器件業頂尖設計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上發布了新的觸摸技術產品知識中心（PKC)應用培訓站點。新站點旨在幫助設計工程師輕松了解觸摸技術的最新進步、趨勢和產品支持信息。新站點進一步完善了Mouser代理的強大品牌陣容，包括3M、Atmel、Cypress Semiconductor、Freescale Semiconductor、Microchip Technology、Azoteq、Amulet Technologies、Newhaven Display及其他多家領先的觸摸技術供應商。

2012-05-14
飛兆半導體再次出擊
FDPC8011S實現電源設計最高功率密度和最高效率

隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側高雙功率芯片非對稱N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設計人員應對這一系統挑戰。

2012-05-11
諾信和3M的最新消費電子品搭配方案

諾信和3M的最新消費電子品搭配方案

2012-04-30
TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發光靈敏度和快速開關時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。

2012-03-01
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器

為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。

2011-12-21
聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設計工作坊報名火熱進行中

由我愛方案網(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機設計工作坊將聚焦智能手機設計，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術專家演講和現場展示與參會的工程師深入互動，幫助產品設計工程師了解新技術和針對智能手機設計的技術解決方案，從產品定義到設計開發全方位的創新。

2011-12-05
STEF05/EF12：ST新推插拔電源管理晶片

STEF05和STEF12是3 x 3mm封裝的電子保險絲(electrONic fuses)IC，可替代尺寸較大的一般保險絲或其它保護元件，如Transil或二極體。與一般保險絲不同，電子保險絲不會突然關斷電源，而且致動后無需更換保險絲，從而有助于延長設備的執行時間、提升設備的可用性，并降低維護成本。相較于Transil或二極體，新的電子保險絲能夠更靈活、簡單地設置保護參數。

2011-12-05

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