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PCB的疊層設計經驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產成本就會越高。本文將詳述規劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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針對MR16 LED照明驅動器設計挑戰的解決方案
MR16燈是多面向反射燈的一種，由于它通常以鹵素燈絲作為光源，故有諸多缺點如低效率、產生較多熱量和鹵素囊處理等問題。安森美專家針對高能效MR16 LED燈驅動器的設計挑戰，結合實物、設計電路、程序框圖詳細了MR16的解決方案。更有2011年度關于LED參考設計TOP10，供廣大工程師下載、參閱。
2011-12-26
LED照明 驅動器 MR16 安森美
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2013年LED市場總額可達130億美元
美國通用電氣公司預計未來幾年，LED產業將會得到快速發展，而目前的傳統照明，如白熾燈將會完全被LED照明所替代。
2011-12-26
LED led 照明 通用電氣
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電磁干擾的屏蔽方法
EMC問題常常是制約中國電子產品出口的一個原因，本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法，例如設計屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
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總結2011年LED照明業：如履薄冰有驚無險
2011年光源市場：光源價格幾經波折，截止目前為止光源價格還是迎來30%左右的降幅。市場容量在擴大，但是60%以上的封裝企業沒有錢賺。但幾乎所有的大封裝公司銷售額都是上升的，部分公司的銷售額增幅達到60%以上。LED洗盤在未來一段時間仍將持續進行。
2011-12-20
LED 照明 封裝
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LED產業洗牌加速 國內市場成攻克難點
節能環保政策措施出臺與LED電視、墻幕等技術快速升級，使LED產業突飛猛進。數據顯示，2011年，在LED產業鏈的上游，僅“封裝”一個環節，增速就高達50%。但在業內看來，LED產業一半是火焰，一半卻是海水。早前由于資金短缺等問題，盛傳深圳多家LED企業倒閉。
2011-12-19
LED產業 封裝
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element14推出新款背板連接器系統FCI XCede
融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布將銷售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統具有25Gb/s的先進性能，可以為工程師設計的設備平臺提供清晰的長期遷移路徑，實現更高速的信號處理及更高性能。
2011-12-19
芯片 連接器
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電子信息產業：競爭壓力巨大 缺乏新增長點
2011年我國電子信息產業的整體發展情況可以表述為“持續平穩增長”與“亟待轉型升級”。展望2012年，我國電子信息產業面臨著復雜多變的國內外形勢，既有基礎行業快速增長、國內信息化建設全面深化、產業轉移及布局優化調整積極效應開始顯現等有利因素，又有國際市場需求持續疲軟、產業競爭程度不斷加劇...
2011-12-14
電子信息產業 電子信息 電子
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