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Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業務部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個高效率 (典型效率95%)， 高功率(達650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉壓到隔離的12V或48V， 為負載點提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項優點， 結合牢固的封裝和優良的散熱配置， 簡化裝嵌及設計程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
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京瓷愛克正式發布0.5mm間距浮動式板對板連接器
5668系列產品為京瓷愛克股份有限公司新推出的0.5mm引腳間距浮動式板對板連接器，現已量產并開始對市場銷售。 “5668系列”為間距0.5mm、嵌合高度12.0mm、SMT（表面貼裝）、浮動式板對板連接器。該系列產品特點是可在X、Y方向進行±0.5mm的移動。此外，最多可達100pin,并采用窄形的設計，并比以往產...
2009-10-12
京瓷愛克 0.5mm 板對板 連接器
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增強型VTAZ系列:Vishay推出超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻
Vishay推出增強型VTAZ系列超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻,該電阻的改進可直接替代所有領域的線繞電阻，在精度和穩定性方面可直接替代薄膜電阻。
2009-10-12
Vishay VTAZ Bulk Metal 軸向電阻
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293D系列/TR3:Vishay發布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標準工業級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V，并可滿足+28V電源的降額要求
2009-10-12
Vishay T83 TR3 固鉭貼片
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中國半導體市場好于全球 09年規模為682億美元
受經濟危機影響，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長了17.8%,全球半導體市場2010年也將增長了13.7%到2610億美元。
2009-10-12
半導體 經濟危機
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轉“?！睘椤皺C”，中韓電子合作更進一步
目前，我國的電子企業整體來說處于迅速發展的階段，但行業市場競爭的日益加劇導致了元器件分銷已進入微利時代，金融危機的洗禮更是雪上加霜使得部分電子分銷商舉步維艱。但這次危機，對中國電子分銷企業也許是很好的機會，可以讓他們懂得利用這個機會去積蓄力量，去求變創新。
2009-10-11
華強電子網 韓國電子產業大展
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卡姆丹克太陽能集資7.8億元計劃10月在香港上市
香港媒體報道，新能源概念愈炒愈熱，本港上市公司爭相轉型，追趕潮流。如今有只貨真價實新能源股，從事太陽能晶錠和芯片制造的卡姆丹克太陽能科技，據悉已過聆訊，計劃10月底來港掛牌，集資7.8億元，工銀國際及麥格理為其保薦人。
2009-10-11
卡姆丹克 太陽能
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Toshiba推出LED背景光系統的LCD面板
東芝美國電子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩陣、薄膜晶體管(TFT)LCD模塊，用于具有長壽命、發光二極管（LED）背景光系統的工業應用中，平均故障間隔時間(MTBF)為100，000小時（大約11.4年）。
2009-10-11
電子元件 TFT 發光二極管 LED
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未來2年內中國將成全球最大太陽能消費國
應用材料(Applied Materials Inc.)能源暨環境事業部門主管Mark Pinto 日前在接受媒體訪問時表示，中國將為太陽能面板供貨商提供最大的潛在商機。他指出，雖然中國制造的太陽能面板占去(2008)年總體出貨量的40%左右，但該國的消耗量卻幾乎等于零。他預期，中國將在未來兩年超越德國、美國成為全球最...
2009-10-10
太陽能
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