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日本產綜研采用半導體技術開發出芯片面積在1mm2以下的光開關
日本產業技術綜合研究所宣布，采用半導體技術開發出了芯片面積在1mm2以下的光開關。與原來由單個部件構成的產品相比，面積降至萬分之一以下。據產綜研介紹，現已證實，利用該元件能夠從由40Gbps的4信道時分復用而成的160Gbps光信號中選出指定信道
2011-04-29
日本產綜研 半導體 面積 光開關 時分復用 光信號
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移動革命 前途無量
創新工場董事長兼首席執行官李開復日前推出了他的新著《微博：改變一切》。有人對“改變一切”提出質疑，李開復回應說“微博改變一切并不夸張”，一是正碰上中國移動互聯網革命，二是微博僅140個字和它的轉發機制，三是它做成了一個個性化的門戶。
2011-04-28
移動 智能手機 4G
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浩亭推出Han Q PCB適配器用于PCB連接
多虧有了Han Q 12/0 PCB適配器， 現在可選擇Han 3 A系列（造亭連接器帶有最高插腳數目的小型）直接連接到設備板上。除了實際的PCB適配器，也有用於PCB 適配器的Han Q 12/0的公母連接體。
2011-04-28
浩亭 Han Q PCB 適配器 PCB
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預計2011年MEMS市場呈爆炸性增長
現在，與MEMS有關的討論越來越多。它是目前半導體、光電產業快速增長的業務領域，在未來很難想象沒有MEMS產品。根據消費電子市場研究機構IHS公司的預估，2011年MEMS市場將出現巨大的發展潛力，呈157.4％的增長速度。
2011-04-28
MEMS傳感器 消費電子 半導體 光電產業
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熱插拔原理和應用
熱插拔（HotSwap、HotPlug、HotDock）是指在系統導電的工作狀態下，將模組、卡或連接器插到系統上而不影響系統的操作。本文講述熱插拔原理和應用
2011-04-28
熱插拔 UCC3915 TPS2392
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訪問Expo Pack專題頁面，下載產品開發工具|選型指南|應用案例等資料
Expo Pack是一款精美的展會明信片。它所包含的產品信息可以為我們的采購工程師提供詳細的產品信息，可以幫助他們有效的降低采購成本、提高采購效率，是他們的必備的采購工具，同時它也有最新的設計技術方案可以為我們的研發工程師提供設計參考方案，找到設計靈感，有效地降低研發周期，提高研發質量。
2011-04-27
Expo Pack 開發工具 選型指南 應用案例
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2011年三大熱門電子技術話題探討
2010年，有2個概念最值得人們探討——“蘋果”和“環?！?，在“蘋果”和“環?！备拍钕?，觸摸技術、逆變器技術以及新型充電技術討論將在延2011年繼續延伸。本期半月談將與大家一起探討觸摸屏在設計的時候需要注意哪些要點，如何提高光伏逆變器效率以及新型充電技術的技巧...
2011-04-26
觸摸 逆變器 光伏 電動汽車 充電
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iSuppli：今年iPad銷量將比預測減少400萬臺
據國外媒體報道，蘋果在財年第二季度很難滿足iPad 2的需求據說是由于生產問題和擔心包括LCD面板和揚聲器在內的組件質量問題。這種情況促使市場研究公司iSuppli把蘋果2011年iPad銷售量的預測數量減少了400萬臺。這家研究公司現在預測2011年iPad的銷售量是3970萬臺。
2011-04-26
蘋果 iPad iSuppli
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IBM研制成功155G赫茲石墨烯晶體管
IBM研究人員日前以石墨烯開發出新款晶體管，體積更小、速度勝過2010年2月成果。IBM研究人員Yu-ming Lin與Phaedon Avoris開發的新款石墨烯晶體管，截止頻率達155GHz，溝道長度約為40納米，超越2010年2月的截止頻率達100 GHz，溝道長度為240納米的成果。
2011-04-26
IBM 155G HZ 石墨烯晶體管
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