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EP亮相慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成，全面展示電子產業鏈，服務于快速增長的中國及亞太市場的專業性展會，展會在高挑寬敞，設施先進，配備齊全，能滿足各類展覽會的要求，最具現代藝術性的展覽場館舉辦。
2012-06-29
EP亮相慕尼黑上海電子展
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EP亮相第五屆綠色節能建筑建材展覽會
第五屆綠色節能建筑建材展覽會，集中展示現階段節能照明、LED行業各領域的產品、技術、材料、設備等。
2012-06-29
EP亮相第五屆綠色節能建筑建材展覽會
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EP亮相2012.4.10-12日中國LED展?深圳
：“2012中國LED展?深圳”與“第79屆中國電子展、中國消費電子展”實現優勢互補資源整合、超大規模、同期展出?！爸袊鳯ED展”展示行業中的最新技術、新材料、新工藝、新產品，全面呈現當今國際最新產業動態及發展趨勢，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場提供絕佳的平臺！
2012-06-29
EP亮相2012中國LED展?深圳
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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會
展會信息：本屆展會是由中國電子商會、全國高科技企業發展LED專委會、北京市經濟和信息化委員會、中國OLED產業聯盟聯合主辦的“2012北京國際OLED展覽會”， 共有223家全球電子企業參展，展會規模13,000平方米。參加此次展會主要有漢維通信、三星電子、等知名企業。同時此次展會“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會
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Molex推出32電路線對線連接系統
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布擴展其CMC產品線，推出一款32電路線對線連接系統。CMC模塊化混合連接系統專門針對高傳導性應用和嚴苛環境應用而設計，并且獲廣泛認可為用于汽車和運輸動力傳動應用的業界標準接口，應用包括發動機控制單元(ECU)、自動變速箱、懸掛控制器和電氣泊車制動。
2012-06-28
Molex CMC模塊 32電路線對線連接系統
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫用連接器為一次性或可重復使用的醫療應用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續合作，擴展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設計、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互連
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Polymicro Technologies獲得醫療ISO 13485:2003認證
進一步提升Molex在醫療行業的地位全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認證。通過認證的生產設施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環境受控的Class 7低生物負載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 醫療
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