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功率器件熱設計基礎（十二）——功率半導體器件的PCB設計
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2025-01-14
功率器 熱設計 PCB設計
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芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊飛
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。
2025-01-14
芯耀輝 傳統IP IP2.0 AI時代
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突破傳統局限，泰克助力芯朋微理想二極管更安全、更高效
在全球能源結構轉型和可持續發展的大背景下，光伏產業作為可再生能源的主力軍，正迎來前所未有的發展機遇。然而，光伏系統的安全性和可靠性問題也日益凸顯，成為制約其進一步發展的關鍵因素。泰克科技與芯朋微深度合作，憑借前沿的測試測量技術和創新的理想二極管方案，為光伏快速關斷器和優化器注...
2025-01-10
泰克 瑞薩 芯朋微 二極管
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學子專區 － ADALM2000實驗：包絡檢波器
本實驗活動使用ADALM2000和Scopy介紹包絡檢測和幅度調制。信號的包絡相當于其輪廓，包絡檢波器連接該信號中的所有峰值。包絡檢測在信號處理和通信領域應用廣泛，幅度調制(AM)檢測便是其中一個應用。
2025-01-10
ADALM2000實驗 包絡檢波器
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產品化，廣泛應用于空調、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優化功率芯片和控制IC，預先調整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、...
2025-01-09
SiC DIPIPM
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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意法半導體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務數據。
2025-01-08
意法半導體 財報 電話會議
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原來為硅MOSFET設計的DC－DC控制器能否用來驅動GaNFET?
眾所周知，GaNFET比較難驅動，如果使用原本用于驅動硅(Si) MOSFET的驅動器，可能需要額外增加保護元件。適當選擇正確的驅動電壓和一些小型保護電路，可以為四開關降壓-升壓控制器提供安全、一體化、高頻率GaN驅動。
2025-01-07
硅MOSFET DC－DC控制器 GaNFET
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過結合乒乓緩沖和多數據包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數據傳輸效率和帶寬，同時減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統性能并節省能源。
2025-01-07
DMA 控制器 MCU
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