-
對前景不樂觀 日企淡出OLED產業中韓積極投入
當所有人把目光聚焦在3D顯示領域時，下一代平板顯示技術的代表———OLED市場又活躍起來。近日，蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機發光二極管)顯示屏。與此同時，韓系兩大消費電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產可供電視用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
-
SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價市場
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業產能將達到364億美元市場。中國積極開發太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國。據傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...
2010-05-14
SunPowe
-
羅姆開始量產SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產“尚為首次”（該公司）。
2010-05-14
SiC SBD
-
ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規格的10MBd數字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
-
電子元件細分行業是產業升級關鍵
集成電路等電子元器件細分行業，是產業結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業建設。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
-
2014年新能源汽車電池產業規模將比2008年擴大200倍
富士經濟研究所報告顯示，由于環保汽車在全球范圍內受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場將迅速擴大，2014年的規模將比2008年擴大200倍以上。
2010-05-13
新能源 汽車 電池
-
安森美半導體榮獲龍旗控股頒發 “優秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發的“2009年度優秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優秀供應商”獎
-
ST發布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
-
ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 安規電容技術全景圖：從安全設計到國產替代突圍
- EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
- 從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 羅姆與獵芯網達成戰略合作，中文技術論壇同步上線
- 貿澤電子2025二季度新品潮：15,000+物料助力設計升級
- 全數會2025工業制造論壇：重磅嘉賓齊聚深圳共話工業制造數字化轉型新篇章
- 7月30日深圳集結！第六屆智能工業展聚焦數字經濟與制造升級
- 步進驅動器與BLDC驅動器：開環與閉環的工業控制哲學
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
